Apple quiere chips de RF en dispositivos de todo tipo
Según una patente recientemente liberada, Apple revela su idea de colocarle un chip de RF a casi cualquier cosa, incluida la indumentaria y los bolsos y carteras de los usuarios de dispositivos de comunicaciones. Todo para interconectar con el iPhone 3G y aprovechar su conectividad y las tarifas planas de los operadores.

Prevee que se puedan conectar, a través de una PAN (Red de Área Personal), casi cualquier equipo y accesorio a los teléfonos celulares, iPhone, iPods y notebooks que tengan conectividad 3G, Edge, GSM, WiMax, Bluetooth, WiFi, UWB, etc, para acceder a internet por la vía más sencilla.
¿Imaginábamos un mundo convergente en torno del iPhone 3G?… Steve Jobs ya lo imaginó antes, y lo patentó!
Vía ENgadget y UnwiredView
Posts relacionados
- Samsung fabricará sus propios chips 4G, WiMAX y LTE
- Rumor: Samsung seguirá fabricando procesadores para Apple, incluido el A6
- Apple busca despegarse de Samsung utilizando chips de TSMC
- Apple compra Intrinsity, empresa fabricante de chips de alta velocidad para móviles
- Nokia desarrollará módulos HSDPA para chips Intel
Dejá tu comentario